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Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 29, 2022

引言已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 27, 2022

引言已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

Sky News 十二月 26, 2022

2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 十二月 23, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十七部分,点击回顾第十六部分，点击回顾第十五 ...查看更多

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